提高生产效率。保证产品质量。 贴装线路板测试系统
可精准探测高密度封装基板上的微小焊盘,封装基板测试旗舰机型
改变封装电路板测试。 提高分析效率与检查速度,降低测试成本,满足现场的测试需求。
实现了最快100 points/sec 的高速检测与探测精度的提高 10V的电压下,绝缘测试量程高达100GΩ
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