2606B系统源表SMU仪器

在1U的高外形机箱中。2606B采用吉时利的第三代SMU技术，将精密电源、真电流源、6位数字多用表、任意波形发生器和脉冲发生器的功能紧密结合在一起集成仪器。其结果是一个强大的解决方案，大大提高了光电器件要求苛刻的自动化认证和生产测试的效率，如用于3D传感、电信的VCSELs激光二极管和用于消费产品和汽车的led，以及模拟ic、ASICs和片上系统(SOC)器件等集成器件。

当...的时候需要高SMU通道数，多个2606B单元可以堆叠在彼此之上，而不需要单元之间的热间隔。内置的基于网络浏览器的软件能够通过世界任何地方的任何计算机与2606B通信。对于自动化系统应用，2606B测试脚本处理器(TSP)技术从仪器内部运行完整的测试程序，实现行业最佳的处理能力。在较大的多通道应用中，Keithley的TSP-Link技术与TSP技术配合使用，可实现高速、每引脚SMU并行测试。当您使用新的量程时，每个2606B SMU与行业领先的吉时利2602B系统源表SMU仪器代码兼容。

关键特征
• 单个1U全机架机箱中的四通道SMU仪器
• 可堆叠；单元之间没有1U间距要求
• 紧密集成的电压/电流源和测量仪器提供同类最佳的性能
6位数分辨率
• 20 V @ 1 A和6 V @ 3 A电源外壳，20W
• 0.015% DCV基本精度
• 多达28个开漏数字I/O位
• 将结果与2602B系统SourceMeter SMU仪器相关联
• TSP技术在仪器内部嵌入了完整的测试程序，实现了同类最佳的系统级通量
• 无主机多通道并行测试的TSP-Link扩展技术
• 前面板LAN (LXI-C)、USB 2.0 TMC488协议和数字I/O接口
• 基于内置网络浏览器的软件支持在世界任何地方的任何计算机上通过任何浏览器进行远程控制

TSP技术自动化测试的无与伦比的吞吐量

对于要求最高自动化水平和吞吐量的测试应用，2606B的TSP技术提供了业界最佳的性能。TSP技术远远超越了传统的测试命令序列器——它从SMU仪器内部完全嵌入并执行完整的测试程序。这实际上消除了与之间耗时的总线通信PC控制器，从而大大改善整体测试时间。

TSP技术从2606B的非易失性存储器中执行完整的测试程序。

采用TSP-Link技术的每引脚SMU并行测试

TSP-Link是一种通道扩展总线，可使多个系列2606B相互连接或与其他Keithley TSP-enabled仪器和功能连接 作为一个单一的、紧密同步的多通道系统。2606B的TSP-Link技术与其TSP技术协同工作，支持高速、每引脚SMU并行测试。与其他高速解决方案不同 例如大型ATE系统，2606B实现了并行测试性能，而没有大型机的成本或负担。基于TSP-Link的系统还实现了卓越的灵活性，允许随着测试要求的变化快速、轻松地重新配置系统。

使用TSP和TSP-Link技术的每引脚SMU并行或多引脚器件测试提高了测试吞吐量并降低了测试成本。

2606B SMU仪器易于在机架系统中安装和堆叠，最小轨道深度为27英寸(0.686米)。

第三代SMU仪器设计确保更快的测试时间 

基于2600B系列仪器的成熟架构，2606B的SMU仪器设计在几个方面提高了测试速度。例如，2606B采用专利系列量程拓扑结构，提供更快、更平滑的量程变化和更快稳定的输出。 2606B SMU仪器设计支持两种操作模式，适用于各种负载。 

在正常模式下，SMU仪器提供高带宽性能以实现最大的通量。在高电容(高C)模式下，SMU仪器使用 较慢的带宽可在较高容性负载下提供稳定的性能。

典型应用 

多种器件的I-V功能测试和表征，包括: 

• 光电设备 

–垂直腔面发射 激光器(VCSELs)、激光二极管 (用于3D传感系统) 

– 高亮度(HBLEDs)，发光二极管(led) 

– 显示

• 小型集成器件 

集成电路(SSI)和大规模集成电路(LSI) 

– 模拟IC 

– 射频集成 电路(RFICs) 

– 专用集成电路 

– 片上系统(SOC)设备 

• 分立和无源元件 

–双线传感器、磁盘驱动器 头部、金属氧化物变阻器 (mov)、二极管、齐nA二极管、传感器、电容器、热敏电阻 

–三引脚小信号双极性 结型晶体管(BJT)，场- 效应晶体管(fet)等 

• 简单ICs optos、驱动器、开关、传感器、转换